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Descrizione del prodotto :
Progettata appositamente per applicazioni laminate rivestite in rame (CCL), la nostra polvere di idrossido di alluminio ad alte prestazioni offre eccezionale ritardante di fiamma, elevata purezza e proprietà stabili di decomposizione termica. Con una distribuzione granulometrica ultrafine (D50 0,5-20μm), garantisce una dispersione uniforme nei sistemi di resina, migliorando significativamente il grado di ritardo di fiamma e le proprietà dielettriche di CCL pur mantenendo un'eccellente fluidità di lavorazione.
Specifiche :
| del parametro | Valore |
|---|---|
| Formula chimica | Al(OH)3 |
| Dimensione delle particelle (D50) | 0,5-20μm (personalizzabile) |
| Purezza | ≥99,5% |
| Bianchezza | ≥95% |
| Temperatura di decomposizione | ≥200°C |
| Contenuto di umidità | ≤0,3% |
| Articolo | Unità | Valori tipici |
| Esterno | / | polvere bianca |
| Densità | kg/m³ | 2,65×103 |
| La durezza di Moh | / | 4 |
| Coefficiente di dilatazione lineare | 1/k | 14×10-6 |
| PH | / | 7 |
| Fattore petrolio | g/100 g | 31 |
Ritardanza di fiamma superiore
La decomposizione endotermica rilascia vapore acqueo per diluire i gas infiammabili, migliorando significativamente la resistenza alla fiamma del CCL.
Bassa perdita dielettrica
L'elevata purezza con impurità minime garantisce una trasmissione stabile del segnale nei circuiti ad alta frequenza.
Eccellente disperdibilità
Le particelle sferiche/quasi sferiche ultrafini riducono la viscosità del sistema di resina e migliorano la lavorabilità.
Ecologico e sicuro
Ritardante di fiamma privo di alogeni conforme agli standard RoHS/REACH, ideale per materiali elettronici di alta qualità.
Personalizzazione disponibile
Opzione di modifica della superficie (trattamento con agente di accoppiamento silanico) per migliorare il legame interfacciale della resina.
Laminati rivestiti in rame (CCL): FR-4, CCL ad alta frequenza, CCL privo di alogeni
Materiali per l'imballaggio elettronico: substrati semiconduttori, supporti IC
Altri compositi ritardanti di fiamma: maschera per saldatura PCB, adesivi elettronici
Formula ottimizzata per CCL: dimensioni delle particelle e caratteristiche della superficie studiate su misura per le applicazioni CCL per prevenire l'agglomerazione del riempitivo.
Rigoroso controllo di qualità: ogni lotto include rapporti di test ICP per garantire un contenuto di ioni metallici ultra-basso (Na + , Cl -, ecc.).
Supporto tecnico: fornisce dati sui test di ritardo di fiamma e raccomandazioni sulla formulazione per facilitare gli aggiornamenti del prodotto.
Confezione: 25 kg/sacco (personalizzabile)
Conservazione: conservare in luogo fresco e asciutto (umidità consigliata ≤60%)
Già adottato da numerosi produttori premium di CCL in Cina, aiuta i clienti a ottenere la certificazione UL e a migliorare la resa produttiva.
| Numero di serie | Progetto | Unità | Indicatori |
| 1 | AL(OH)3 |
%≥ |
99.6 |
| 2 | Al2O3 |
%≥ |
64 |
| 3 | SiO2 |
%< |
0.04 |
| 4 | Fe2O3 |
%< |
0.02 |
| 5 | Na2O | %< |
0.3 |
| 6 | Rapporto di bianchezza |
%≥ |
93 |
| 7 | Soda caustica | % | 34,5±0,5 |
Un'impresa manifatturiera eccellente
L'azienda possiede 20 brevetti, ha superato la certificazione ISO9001 e ISO14001 ed è stata riconosciuta come impresa high-tech nazionale
