Ang produktong ito ay ginawa mula sa high-purity quartz buhangin sa pamamagitan ng pagtunaw ng arko, ultra-fine paggiling, at mga proseso ng pag-uuri ng katumpakan. Sa pamamagitan ng isang ultra-mataas na kadalisayan ng 99%+ at napapasadyang pamamahagi ng laki ng butil (D50 0.5μM-50μm), nagpapakita ito ng mahusay na thermal stabil, mababang pagpapalawak ng koepisyent, at kemikal na pagkawalang-galaw, ginagawa itong isang mainam na functional filler para sa mga high-end na keramika, electronic packaging, at specialty coatings.
Ang produktong ito ay ginawa mula sa mataas na kadalisayan na quartz buhangin sa pamamagitan ng arc melting, ultra-fine paggiling, at mga proseso ng pag-uuri ng katumpakan. Sa pamamagitan ng isang ultra-mataas na kadalisayan ng 99%+ at napapasadyang pamamahagi ng laki ng butil (D50 0.5μM-50μm), nagpapakita ito ng mahusay na thermal stabil, mababang pagpapalawak ng koepisyent, at kemikal na pagkawalang-galaw, ginagawa itong isang mainam na functional filler para sa mga high-end na keramika, electronic packaging, at specialty coatings.
Mga pangunahing pagtutukoy
ng parameter
Mga teknikal na data
Sio 2 kadalisayan
≥99%(sinusukat 99.2%-99.8%)
Laki ng butil (d50)
0.5μm-50μm (magagamit ang pasadyang grading)
Puti
≥92% (Pamantayan sa Liwanag ng ISO)
Mohs tigas
7
Koepisyent ng pagpapalawak ng thermal
0.54 × 10 -6/ºC (20-1000ºC)
Dielectric pare -pareho
3.8 (sa 1MHz)
Mga Bentahe ng Produkto
ng Pag -uuri ng Pag -uuri ng Pag -uuri - Dual -Process Air Flow + Centrifugal Classification Tinitiyak ang makitid na pamamahagi ng laki ng butil. Mababang metal na nalalabi - Buong linya ng produksyon ng ceramic na may nilalaman ng fe 2o 3 50ppm. Surface Modifiable - Opsyonal na Silane Coupling Agent Coating. Pagkakaugnay ng Batch - Pagsubok sa Laki ng Laki ng Laser ng Laser bawat batch, CV <3%.
Karaniwang mga aplikasyon ng
mga elektronikong materyales → epoxy resin encapsulation filler (nagpapabuti ng thermal conductivity/binabawasan ang CTE) → semiconductor CMP slurry
Specialty Ceramics → High-Frequency Ceramic Substrate Additive → Mataas na temperatura na Kiln Furniture Materials
Mga Composite Material → Silicone Rubber Reinforcing Agent (Alternatibo sa Fumed Silica) → Mga Materyal na Lumalaban sa Ablation Ablation
Patong na patong → magsuot ng lumalaban sa enhancer para sa mga anti-corrosion coatings → optical coating diffuser
Packaging & Storage
Standard Packaging: 25kg/bag (PE-lined) Pasadyang Packaging: Magagamit sa Ton Bags o Vacuum Packaging kapag hiniling. Rekomendasyon ng imbakan: Panatilihin sa isang cool, tuyo na kapaligiran upang maiwasan ang pagsipsip ng kahalumigmigan.
Report ng Kalidad ng Pag -iinspeksyon ng Kalidad: Ang COA ay ibinigay sa kahilingan.
Suporta sa Serbisyo
Libreng mga sample na magagamit (mula sa 100G) Technical Support Team para sa pagbabalangkas ng pag -optimize ng OEM na laki ng pagpapasadya at mga serbisyo sa paggamot sa ibabaw
Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang produktong ito ay ginawa mula sa mataas na kadalisayan na quartz buhangin sa pamamagitan ng arc melting, ultra-fine paggiling, at mga proseso ng pag-uuri ng katumpakan. Sa pamamagitan ng isang ultra-mataas na kadalisayan ng 99%+ at napapasadyang pamamahagi ng laki ng butil (D50 0.5μM-50μm), nagpapakita ito ng mahusay na thermal stabil, mababang pagpapalawak ng koepisyent, at kemikal na pagkawalang-galaw, ginagawa itong isang mainam na functional filler para sa mga high-end na keramika, electronic packaging, at specialty coatings.
Mga pangunahing pagtutukoy
ng parameter
Mga teknikal na data
Sio 2 kadalisayan
≥99%(sinusukat 99.2%-99.8%)
Laki ng butil (d50)
0.5μm-50μm (magagamit ang pasadyang grading)
Puti
≥92% (Pamantayan sa Liwanag ng ISO)
Mohs tigas
7
Koepisyent ng pagpapalawak ng thermal
0.54 × 10 -6/ºC (20-1000ºC)
Dielectric pare -pareho
3.8 (sa 1MHz)
Mga Bentahe ng Produkto
ng Pag -uuri ng Pag -uuri ng Pag -uuri - Dual -Process Air Flow + Centrifugal Classification Tinitiyak ang makitid na pamamahagi ng laki ng butil. Mababang metal na nalalabi - Buong linya ng produksyon ng ceramic na may nilalaman ng fe 2o 3 50ppm. Surface Modifiable - Opsyonal na Silane Coupling Agent Coating. Pagkakaugnay ng Batch - Pagsubok sa Laki ng Laki ng Laser ng Laser bawat batch, CV <3%.
Karaniwang mga aplikasyon ng
mga elektronikong materyales → epoxy resin encapsulation filler (nagpapabuti ng thermal conductivity/binabawasan ang CTE) → semiconductor CMP slurry
Specialty Ceramics → High-Frequency Ceramic Substrate Additive → Mataas na temperatura na Kiln Furniture Materials
Mga Composite Material → Silicone Rubber Reinforcing Agent (Alternatibo sa Fumed Silica) → Mga Materyal na Lumalaban sa Ablation Ablation
Patong na patong → magsuot ng lumalaban sa enhancer para sa mga anti-corrosion coatings → optical coating diffuser
Packaging & Storage
Standard Packaging: 25kg/bag (PE-lined) Pasadyang Packaging: Magagamit sa Ton Bags o Vacuum Packaging kapag hiniling. Rekomendasyon ng imbakan: Panatilihin sa isang cool, tuyo na kapaligiran upang maiwasan ang pagsipsip ng kahalumigmigan.
Report ng Kalidad ng Pag -iinspeksyon ng Kalidad: Ang COA ay ibinigay sa kahilingan.
Suporta sa Serbisyo
Libreng mga sample na magagamit (mula sa 100G) Technical Support Team para sa pagbabalangkas ng pag -optimize ng OEM na laki ng pagpapasadya at mga serbisyo sa paggamot sa ibabaw
Emai:
sales@silic-st.com whatsapp: +86 18936720888
Idagdag: Hindi. 8-2, Zhenxing South Road, High-Tech Development Zone, Donghai County, Jiangsu Province
