상품설명 :
본 제품은 성형컴파운드(BMC/SMC, 에폭시수지, 페놀수지 등)용으로 특별히 고안된 고성능 수산화알루미늄(ATH) 충진재입니다. 우수한 난연성, 높은 충진능력, 우수한 가공유동성을 특징으로 합니다. 특화된 표면처리 기술로 수지 매트릭스와의 우수한 상용성을 보장하여 복합재료의 기계적 강도, 내열성, 전기절연성을 획기적으로 향상시킵니다.
사양 :
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 화학식 | 알(OH)3 |
| 입자 크기(D50) | 1-20μm(맞춤형) |
| 청정 | ≥99.5% |
| 흼 | ≥95% |
| 수분 | 0.3% 이하 |
| LOI(점화 손실) | 34.5±0.5% |
| 표면 처리 | 실란 커플링제(옵션) |
| 목 | 단위 | 일반적인 값 |
| 외부 | / | 백색 분말 |
| 밀도 | kg/m³ | 2.65×103 |
| 모의 경도 | / | 4 |
| 선형 팽창 계수 | 1/k | 14×10-6 |
| PH | / | 7 |
| 오일 팩터 | g/100g | 31 |
용도
BMC/SMC 몰딩 컴파운드 : 난연성(UL94 V-0) 및 치수 안정성 향상 에폭시
수지 봉지재 : 전자 부품 절연용
페놀 수지 몰딩 컴파운드 : 내아크성 및 기계적 강도 향상
고온 엔지니어링 플라스틱 : PA, PBT 등의 난연성 개질
특수 고무 제품 : 내열성 및 난연성 향상
제품 장점
고효율 난연성
분해 온도 ≥200°C, 열 하에서 결합수를 방출하여 화염을 억제하고 연기가 적으며 무독성이며 RoHS/REACH 표준을 준수합니다.
높은 충전 용량
균일한 입자 크기 분포로 인해 필러 로딩량이 ≥60%가 되어 재료 비용이 절감됩니다.
우수한 가공성
낮은 오일 흡수는 수지 소비를 줄입니다. 표면처리로 뭉침 없이 우수한 분산성을 보장합니다.
성능 향상
복합재의 유전 강도(≥15 kV/mm) 및 비교 추적 지수(CTI ≥600V)를 향상시킵니다.
맞춤 서비스
맞춤형 입자 크기, 표면 처리(소수성/친수성) 및 난연성 시너지 제제를 사용할 수 있습니다.
포장 및 보관
포장 : 25kg/백(방습복합백) 또는 톤백
보관 : 서늘하고 건조한 곳에 보관하십시오. 습기를 피하십시오. 유통기한: 12개월.
왜 우리를 선택합니까?
전자급 순도 - Fe, Na 불순물의 엄격한 관리(100ppm 이하)
안정적인 공급 - 월 5,000톤 생산능력, 대량 주문 지원
기술 지원 - 제제 최적화 및 샘플 테스트 서비스 제공
우수한 제조 기업
회사는 20개의 특허를 보유하고 있으며 ISO9001 및 ISO14001 인증을 통과했으며 국가 첨단 기술 기업으로 인정 받았습니다.
