מוצרים

אתה נמצא כאן: בַּיִת » מוצרים » אבקת סיליקה כדורית » אבקת סיליקה כדורית בעלת מילוי גבוה וחיכוך נמוך

אבקת סיליקה כדורית בעלת מילוי גבוה וחיכוך נמוך

高填充低摩擦球形二氧化硅粉 **产品概述**本产品以高纯度石英原料为原料，经先进的球化工艺（如火焰熔融法或化学气相沉积法）制备而成。它具有完美的球形结构、低摩擦系数和高填充性能。其独特的物理性能使其成为塑料、橡胶、涂料和复合材料领域的理想功能性填料。它可以显着提高材料的加工流动性、耐磨性和机械强度。它可以提高材料的刚度、抗压强度和抗冲击性，同时降低收缩率和翘曲变形。此外，它还可以提高导热性和电绝缘性能，满足电子、汽车和其他行业的高性能要求。

זמינות:

כמות:



לִשְׁאוֹל הוסף לסל

אבקת סיליקה כדורית במילוי גבוה וחיכוך נמוך **סקירת מוצר** מוצר זה מוכן מחומרי גלם קוורץ בטוהר גבוה באמצעות תהליכי ספירואידיזציה מתקדמים (כגון שיטת היתוך להבה או שיטת שקיעת אדים כימית). הוא כולל מבנה כדורי מושלם, מקדם חיכוך נמוך וביצועי מילוי גבוהים. התכונות הפיזיקליות הייחודיות שלו הופכות אותו לחומר מילוי פונקציונלי אידיאלי בתחומי הפלסטיק, הגומיות, הציפויים וחומרים מרוכבים. זה יכול לשפר משמעותית את נזילות העיבוד, עמידות בפני שחיקה וחוזק מכני של חומרים. זה יכול לשפר את הקשיחות, חוזק הלחיצה ועמידות הפגיעה של חומרים, תוך הפחתת קצב ההתכווצות ועיוות העיוות. בנוסף, זה יכול לשפר את המוליכות התרמית ואת תכונות הבידוד החשמלי, תוך עמידה בדרישות הביצועים הגבוהים של תעשיות האלקטרוניקה, הרכב ותעשיות אחרות.

球形硅微粉

ביצועי מילוי גבוהים
המבנה הכדורי הופך את ההצטברות בין החלקיקים להדוקה יותר. כמות המילוי יכולה להגיע ל-60-80% (יחס נפח), מה שמפחית למעשה את עלות החומר.
גם ברמות מילוי גבוהות, הוא עדיין שומר על נזילות מעולה, ומפחית את צריכת האנרגיה של העיבוד ובלאי הציוד.

מקדם חיכוך נמוך
עם משטח חלק, מקדם החיכוך הוא ≤ 0.15 (יותר מ-30% נמוך יותר בהשוואה לאבקת סיליקה לא סדירה מסורתית), מה שיכול להפחית את החיכוך הפנימי של החומר ולשפר את ביצועי הפירוק.
הוא מתאים לרכיבים רגישים לחיכוך (כגון גלגלי שיניים, מיסבים וכו'), מאריך את חיי השירות של המוצרים.

מאפיינים פיזיים מעולים
יש לו טוהר גבוה (SiO₂ ≥ 99.5%), יציבות כימית חזקה ועמידות מצוינת לחומצות ולאלקליות.
הכדוריות היא ≥ 98%, חלוקת גודל החלקיקים אחידה (D50: 1-100μm הוא אופציונלי), שטח הפנים הספציפי קטן, וספיגת השמן נמוכה.

ביצועים משופרים של חומרים מרוכבים
זה משפר את הקשיחות, חוזק הלחיצה ועמידותם של חומרים, תוך הפחתת קצב ההתכווצות ועיוות העיוות.
זה משפר את המוליכות התרמית ואת תכונות הבידוד החשמלי, ועומד בדרישות הביצועים הגבוהים של תחומי האלקטרוניקה, הרכב ואחרים.